高内聚是指模块或组件内部的元素相互之间紧密关联、密切配合，完成单一的、具体的任务。高内聚的模块或组件，具有较好的功能独立性，易于维护和复用。
低耦合是指模块或组件之间的关联性较弱，彼此之间的依赖性较小。低耦合的模块或组件，具有较好的可重用性、可维护性和可扩展性，能够实现模块化的开发和组装。
高内聚和低耦合是软件设计中的两个重要原则，它们的目的是提高软件的可维护性、可扩展性和可复用性，减少软件开发和维护的成本。高内聚和低耦合是相辅相成的，高内聚有助于实现低耦合，低耦合又有助于提高模块或组件的内聚性。因此，在软件设计和开发过程中，应该尽可能地遵循高内聚、低耦合的原则，从而构建出高质量、易于维护和扩展的软件系统。
