作者：张国斌
在前不久召开的2009（第七届）泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛上，中兴通讯材料技术部部长柳永胜做了《系统厂商对国产IC的需求、建议和分析》的演讲，对国产IC的发展提出了中肯的建议，受到与会者的好评，这里讲该演讲部分内容成文发表，以让更多IC厂商和产业业者受益。
他首先指出了国产IC和系统厂商合作方面的五大问题，这些都是对本土IC非常有借鉴的。
1、质量――发生批次质量问题，不合格品流出，造成重大质量事故；
2、交付――订单大时，供应链出现问题，缺货或者延期发货；
3、沟通――沟通磨合期出现信息不畅、支持不到位；
4、设计――芯片设计上有功能缺陷，未在前期发现；
5、成本――成本前期有优势，后期降价乏力
他特别指出：希望国产IC公司建立完善的质量体系并建立质量管理团队，要对产品进行充分的测试，实行过程质量控制、提高关键工艺能力、提高批次一致性。
他对国产IC提出的希望和建议是：
1、建立技术支持团队，对于研发中遇到的问题及时响应、快速解决；
2、与客户合作，共同提高材料质量、及时出来来料、在线、整机中和返修中出现的各种问题，从各种反馈中改善器件设计和工艺；
3、从设计的初期起，充分与客户沟通、了解客户需求，进行新材料新工艺的研究，探讨可能出现的问题，提出解决措施、进行深度合作。
4、努力降低成本；
5、根据实际与客户建立JMI和VMI的合作，做好产能分配和备货，保障及时交付。
他还对十大类系统厂商需要的IC产品提出了具体需求：
一、对国产MOSFET的需求
1、尺寸更小的封装；
2、大电流
3、散热更好、效率更高；
4、开关效率高
二、对国产电源管理IC（LDO）的需求：
1、大电流
2、低压差
3、散热好、热阻小（QFN封装）
4、静态电流IQ低、纹波抑制比更高（70～80dB）、输出电压精度更高（＜1％）、输出噪声低
5、要求成本更低、供应链及质量稳定
三、对国产电源管理IC（DC/DC）的需求
1、大电流
2、集成化、更少的外围器件
3、效率更高、散热好、热阻小、精度更高、高可靠性
4、要求整体方案成本更低、供应链及质量稳定
四、对国产射频小信号放大器的需求
1、宽带化：工作频段拓宽、适合多频段设计；
2、集成化：通过射频电路集成工艺、射频放大器匹配电路逐步集成到RFIC内部、简化外围电路设计
3、低成本
五、对国产（多芯片模块）MCM模块的需求
1、高度集成的射频单芯片乃至全系统单芯片是未来发展的一个趋势；
2、MCM器件具有密度高、体积小、重量轻、功能多、可靠性高等优点。MCM未来有良好的发展空间。
六、对国产数字可变增益放大器（DVGA）器件的需求
1、工作频率范围宽，可以工作在射频和中频；
2、串口或并口控制
3、与主流供应商产品pin to pin兼容
4、低成本
七、对国产数控衰减器的需求
1、工作频率范围宽，可以工作在射频和中频；
2、衰减精度满足需求；
3、与主流供应商产品pin to pin兼容
4、低成本
八、对国产混频器的需求
1、高线性
2、低本振
3、高隔离度
4、双通道
九、对国产功率放大器的需求
1、高效率
2、宽带
3、由于LDMOS功放管的高增益、高效率和良好的线性特性，以及较好的性价比，在中大功率射频功放中广泛应用
4、未来关注GaN功放管，它具有电压高、较宽的带宽、高效率等优点。
十、对国产手机功放模块的需求
1、高集成、集成更多七器件；
2、包含多频段；
3、小尺寸（CDMA、WCDMA逐步使用3×3 PA）
4、与主流供应商pin to pin兼容
5、降低成本
