欧司朗研究了一款新的PCB设计,类似于金属基板,但有一些改进,宣称能把其热阻降低到MCPCB的一半。
从资料上看,此设计是把MCPCB中的绝缘层去掉了,让灯珠的热沉直接接触铜块或者过孔。
与MCPCB或者FR4相比有以下优点:
热阻小。
可靠性好,铜的体积小了,膨胀/收缩尺寸也小了,降低了焊盘裂缝的风险。
耐压达到4KV。
欧司朗研究了一款新的PCB设计,类似于金属基板,但有一些改进,宣称能把其热阻降低到MCPCB的一半。
从资料上看,此设计是把MCPCB中的绝缘层去掉了,让灯珠的热沉直接接触铜块或者过孔。
与MCPCB或者FR4相比有以下优点:
热阻小。
可靠性好,铜的体积小了,膨胀/收缩尺寸也小了,降低了焊盘裂缝的风险。
耐压达到4KV。