第五部分 集成电路，集成世界
29. ”台湾想要一个半导体产业”
大陆进入电子组装行业可能会让台湾破产，在价格上与大陆竞争是不可能的，台湾必须生产先进技术产品
1985年，李国鼎聘请张忠谋领导台湾芯片产业。早在20世纪70年代中期，当张忠谋还在TI工作时，他就开始考虑创建一家半导体公司，生产客户设计的芯片。随着技术的进步和晶体管的缩小，制造设备和研发成本将上升，只有生产大量芯片的公司才具有成本竞争力
台湾为台积电提供了48%的启动资金；荷兰半导体公司飞利浦(Philips)出资5800万美元，转让生产技术，授予知识产权，以换取台积电27.5%的股份；其余的资金是从被“要求”投资的富裕台湾人那里筹集的
30. “所有人都必须制造半导体”
在台湾，张忠谋着眼于打造世界上最先进的芯片，并赢得了硅谷巨头客户。在深圳，任正非去香港购买廉价的电信设备，然后在全国销售
“文化大革命”结束后，中国科学家意识到芯片是这场变革的核心，中国需要自己的半导体，不能依赖外国人
31. “与中国人分享上帝的爱”
张汝京只是想“与中国人分享上帝的爱”希望将先进的芯片制造技术带到中国
20世纪90年代，中国大陆的芯片制造能力远远落后于中国台湾和韩国，更不用说美国了
2000年张汝京在上海创立了中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC，以下简称“中芯国际”），从高盛、摩托罗拉和东芝等国际投资者那里筹集了超过15亿美元
与中国其他芯片初创企业一样，中芯国际也从政府的大力支持中受益，比如五年的企业免税期和减免在中国销售芯片的销售税
到20世纪末，中芯国际仅落后于世界技术领先企业几年
32. 光刻战争
光刻行业存在三个问题：工程、商业和地缘政治
第一场竞赛：寻找好的光源
1992年约翰·卡拉瑟斯向安迪·格鲁夫索要2亿美元，用于开发EUV光刻技术。英特尔最终花费了数十亿美元进行研发，还花费了数十亿美元学习如何使用EUV光刻芯片
卡拉瑟斯知道现有的光刻方法很快将无法生产下一代半导体所需的更小的晶体管
卡拉瑟斯想瞄准波长为13.5纳米的极紫外光。波长越短，可以制作在芯片上的器件尺寸就越小
第二场竞赛是商业性的，是关于哪家公司将制造下一代光刻机
佳能和尼康唯一真正的竞争对手是阿斯麦。随着阿斯麦开始专注于开发EUV工具，从不同来源集成组件的能力成为其最大的优势，阿斯麦的第二个优势是它在荷兰的位置
阿斯麦和台积电的合作关系指向了20世纪90年代的第三场“光刻战争”，这是一场政治竞赛
33. 创新者的困境
在2006年的Mac世界乔布斯和欧德宁宣布，苹果电脑将内置英特尔芯片。欧德宁继承了一家利润丰厚的公司，他认为自己的首要任务是通过利用英特尔对x86芯片的垄断来保持尽可能高的利润率
当英特尔意识到它应该在另一个看似专营市场的移动电话领域竞争时，为时已晚。
如果英特尔什么都不做，它仍将拥有两座世界上最有价值的城堡——个人电脑和服务器芯片，周围环绕着一条深深的x86护城河
在格鲁夫离职后的几年里，英特尔错失了机会，这一切都有一个共同的原因，英特尔的领导层一贯优先考虑生产利润率最高的芯片，这使得英特尔尝试任何新产品都是不可能的
人物：保罗·欧德宁(英特尔首席执行官)
34. 跑得更快
格鲁夫指向电池行业宣称：“放弃今天的‘商品’制造业会把你锁定在明天的新兴产业之外。”
1999年，台湾发生里氏7.3级地震，台积电的晶圆厂也失去了电力，这威胁到了台积电的芯片生产和全球许多芯片的供应
更困难的问题是，美国政府应如何调整其对半导体技术海外销售的控制，以应对日益国际化的供应链。贸易和投资将鼓励中国成为国际体系的“负责任的利益相关者”
华盛顿形成了一个新的共识，即最好的政策是比美国的竞争对手“跑得更快”
