这是一家借壳上市的公司。做菜籽油的湖北上市公司天颐因为严重亏损，还不起钱，只好申请破产，07年10月，厦门三安通过拍卖获得了这个壳，从而完成了借壳上市，主营业务是LED外延片及芯片。
经历了一段不痛不痒的发展后，里程碑出现在13、14年，即计划出资3.25亿成立三安集成，开拓了碳化硅、砷化镓、氮化镓、蓝宝石等半导体新材料业务，也就是现在很火的第二、第三代半导体材料。三安的定位，也从“卖LED的”转型成“第三代半导体代工”。
13年，全资子公司美国流明和Lightera亏损5100多万元，年报写道：“虽然2013年度亏损，但公司更看重的是后续整体布局和发展带来的效益。”也是毫不避讳，非常直接。不过从年报上看，感觉三安确实是长期主义者。
第二代半导体
这里的“代际”并无优劣之分，也无互相替代之说。我们平时所知的半导体主要是硅基半导体，也就是在硅片的基础上做出来的，通常用于逻辑芯片（CPU）和记忆芯片（硬盘）。硅很便宜，石头里就有，但在高频高压领域的性能很差。啥意思呢，在功率半导体方面，比如变频器、充电宝、通信方面，就不好用了。
随着互联网的发展，第二代半导体应运而生，就拿三安的砷化镓（GaAs）为例，具有高频、抗辐射、耐高温的特性，经常用于无线通信、光通讯，比如照明和通信卫星。
第三代半导体
随着通信要求越来越高，比如5G，第二代半导体还是不能满足要求。5G时代的要求是2个，高压和高频。原理我网上搜了一堆根本看不懂，但我大概知道商业应用的需求是什么。反正大概就是说，比如能源，现在电力要远距离传输，充电宝要大容量，再比如通信，信息量很大，要能够手机看高清视频，那就要求传输器件上的半导体要能承受高压，但硅是做不到的。另外就是高频，信息传输速度加快，半导体要有更快的开关速度，硅也做不到，所以第三代半导体材料就出现了。
如果有不严谨的地方请见谅。
三安的碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）就是典型代表，其中，SiC的优势在高温、大电压领域，可以用于电力、高铁、新能源汽车；GaN的优势在高频、小电压领域，可以用于手机、5G通信。一个解决了高压，一个解决了高频。
对半导体材料的小结
所以第三代半导体为什么大有可为，因为其应用领域，如新能源汽车、5G通信，甚至包括高铁、军工，都是刚需，而且它们的性能是第一代硅基半导体无法替代的。第三代半导体的发展具有很强的确定性，只要新能源趋势不变，5G趋势不变，需求肯定旺盛，未来保持2位数增长是板上钉钉的事。当下炒概念是一回事，但产业本身确实很好，是另一回事。
但另一方面，要清醒地认识到，第三代并不是说比第一代NB，也不是说就可以打破美国垄断替代现有的硅基半导体（逻辑芯片），它们不能互相替代，只是应用领域不同。
三安所在的行业情况
1，LED行业
老业务LED芯片产能过剩，公司在19年的年报里，明显充满怨气地说：“部分中小厂商在技术、配套、客户等环节没有合理、完善布局的情况下，大幅增加产能，从而引起传统照明领域 LED芯片供需结构阶段性失衡，产品单价下降。”但从这一点上可以看出，如果这些小厂家能够说扩产就扩产，那么供过于求的态势不会有根本改变。
所以公司在这一块的战略是，不跟你们玩了，我做点高端的：
LED车灯：寿命长、耗能低、成本逐步降低，逐步成为汽车照明的主流，未来几年仍将保持成长态势，2023年有望达到42.1亿美金；
户外照明、舞台灯、建筑灯：到2020年，中国高亮度LED照明灯具市场规模将突破890亿元；
植物照明：预计到2020年，全球植物生长照明市场将超过30亿美元；
紫外领域：UVA主要在于印刷与固化应用，UVB主要用于医疗与生物应用，UVC主要应用于杀菌消毒应用，杀菌与净化市场将是UVC市场增长的主要动力；
红外LED：安全监控、虹膜/脸部识别、心跳血氧侦测、飞时测距技术、自动驾驶辅助系统等；
Mini/Micro LED：高清晰电视终端显示的新一代LED背光/显示技术，计划到2022年，超高清视频用户数达到2亿。
2，集成电路
三安现在市值是1286亿，PE（TTM）有119倍，明显可以看出三安的大涨是从2015年3月，14年年报公布后出现的，14年也是三安集成落地的一年。凭借做LED的积累，三安顺其自然地也攀上了第三代半导体的话题。
三安集成提供“化合物半导体晶圆代工服务”，“涵盖微波射频、电力电子、光通讯和滤波器四个领域的产品，主要应用于5G、大数据、云计算、物联网、电动汽车、智能移动终端、通讯基站、导航等”。
无线通讯市场：射频是无线通讯重要的细分应用市场，比如手机、Wifi、路由器，砷化镓（GaAs）技术应用最成熟，2018年至2023年全球射频前端市场规模年复合增长率将达到16%，2023年接近313.10亿美元。
电力电子器件市场：下游包括通讯、消费电子、工业、汽车，受益于混合动力及新能源汽车、电力和光伏（PV）逆变器等下游应用领域需求增长，自2017起，SiC和GaN电力电子器件市场年复合增长率将超过35%，到2027年达到100亿美元。
光通讯市场：广泛应用于深海光缆、军用通信、航母及国防卫星等对保密、抗干扰、可靠性有特殊要求的领域。
财务情况
简单说一下吧，就不分点分类了。首先我关心的是现金，75个亿不少，带息债务是22.27亿，这么一看还是安全的。经营活动产生的现金流量净额＞净利润＞0，经营现金流入和营业额的比也接近于1，可以看出流动性还不错。
再看应计项目。应收账款经常是营业额的一半以上，也就是赊账卖货比例太高，周转率大约3次，但最近有下降的趋势。不过应付款也不少，几乎等同于应收账款，也就是说在这个行业里，大致上也是你欠我，我欠你。
占了所有资产比重最大（30%）的是固定资产，典型的重资产公司。
从营业额来看，这几年来因为LED产能过剩，一直徘徊在七八十亿，“化合物半导体”（即第二、第三代半导体）的毛利率不高，就12.33%，传统LED芯片则有35%-40%左右。因为稳定又极低的三费（合计占营业额10%左右），也有大约15%的销售净利率。但是庞大的资产和较低的周转抵消了盈利能力，导致近几年ROE一直不高，当然这也是所有重资产公司都要面临的问题。
所以，当下的第三代半导体公司，主要还是看一个预期，通常的特点是，公司都有一个比较稳固的老业务，在老业务的支持下发展新业务，但新业务目前又太新，就看大家的风险偏好了。本文是个人的行业研究笔记，不作为投资建议。
