工作了快一年，做了好几款交换机项目，整体上有了认知和把控，细节上还需多多积累。设计流程上主要从前期的PCB布局，到机箱结构详细设计，结构设计时需考虑结构总体设计、配合问题、安规以及EMC等问题，最后是结构设计检查或评审。以下就逐个总结下设计要点。
一、PCB布局设计
1. PCB尺寸根据器件大小与硬件一起沟通确定；
2. 外接器件突出的距离与间距需注意；
3. 安装拆卸所需的禁布区域，以及空间限高；
4. 散热器的固定方式和开孔尺寸：有卡扣式和螺钉固定；
5. PCB固定孔间距100-140mm，需金属过孔，孔内外径有推荐值，如M3孔，需3.2和6.5，或3.5和7.5；
6. 主元器件布局后，再给PCB人员布局，PCB布局完会再次给结构核对，核对包括：pin脚重合、禁布区是否有器件、限高区器件高度、还有要在主芯片上贴导热垫的话，需要注意主芯片周围器件高度是否过高（低于主芯片）。
二、机箱结构总体设计
1. 尺寸规格：U是表示服务器外部尺寸的单位，规定服务器的尺寸以便安防在标准机架上；规定的尺寸是服务器的宽（19英寸=482.6mm），高度（44.45的倍数，1U=44.45mm)；
2. 上下盖的扣合形式
1）.无卡扣，纯上下扣合，侧锁螺钉，适合小尺寸产品，宽度过大会影响机箱钣金的强度；
2）.有卡扣，上下扣合，底部锁螺钉，适合中小尺寸产品，由于侧面单层钣金，不适用于带风扇的产品；
3）. 有卡扣，上下扣合，侧边所螺钉，适合中大型产品；
3. 机箱上下盖搭接结构
推荐两种，1）. 上下盖着玩卡口，互相卡合，预留0.2mm间隙，便于安装；2）. 下盖处折弯断差或凸模冲点，上盖拍死边，并在死边上设计卡口特征。
三、详细设计
1. 配合间隙问题
1）、上下盖配合公差；2）、PCB板边到内侧边距，一般0.5mm以上，有元件管脚限制，可取0.5/0.3mm；；3）、外接口的间隙：一般取0.25-0.3mm，网口弹片0.35-0.45，弹片较硬的可取0.45以上，但影响外观。
2. 安规问题
1）、内部含电源，电源板到PCB距离要6mm以上，取7mm；到机箱6mm以上，有麦拉片可不考虑；2）、走线，线不能太长，太长需扎线；3）、散热孔，需小孔，最长边小于等于5mm，取4mm。
3. EMC问题
1）、地线设计，保证地线电位尽量稳定；2）、线路板设计，减少线路板上的电路产生电磁辐射等；3)、滤波设计，借助导线辐射；4）、屏幕与搭接设计
四、结构总体重点检查项
1)、机箱钣金件展开是否干涉；2）、是否有安装方式，包括挂耳或壁挂孔；3）、是否需要设计扎线桥；4）、是否需要有凸包设计；5）、是否含标粘贴定位压印；6）、网口处是否需要折弯搭接设计；7）、搭接处是否有则喷处理；8）、螺钉是否是来料时打好的；9）、开孔处是否漏白；10）、内含电源，是否满足安规要求；11）、EMC防护等级要求；12）、表面处理工艺，包括颜色和喷塑等；13）、热设计，是否需要散热孔；14）、可装配性和可生产性，如打螺钉是否要避让孔；15）、可靠性，防震等；16）、发给包装设计，是否包含光口堵头等配件。
五、踩过其他的坑
1、DVI为了与机箱搭接，端面距离机箱内侧边0.1mm，含搭接边的USB结构同理；
2、0.6mm的机箱：1）、电源座子接口处，上边有折边，放内缩进去；2）、沉孔无法完全将沉头沉进去，可加大沉孔的底直径，并在连接的工件处，先做小沉孔，再进行翻遍攻丝；3）、拉铆，需要用定制薄头铆接螺柱；
3、散热器与风扇在同一中心线上，便于对流散热；
4、LED灯与灯的距离不能太近，防止串关，一般要6mm以上；
5、HDMI与DVI等外开口有标准；
6、搭接边的折弯边，长度3-4D，要有圆角；
7、导热垫的凸包设计。
