IDM、Fabless和Foundry分别代表着传感器行业的三种运营模式，根据生产设计及制造能力不同而划分的。一颗芯片的诞生，通常涉及设计、制造、封装、测试和销售等若干环节，传感器芯片企业负责的环节不同，也就产生了不同的运营模式。
第一，IDM（Integrated Device Manufacture）模式
特点：集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身；早期多数集成电路企业采用的模式；目前仅有极少数企业能够维持。
优势：设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力；能有条件率先实验并推行新的传感器技术（如FinFet）。
主要的劣势如下：公司规模庞大，管理成本较高；运营费用较高，资本回报率偏低。
这类企业主要有：三星、德州仪器（TI）。
第二，Fabless（无工厂芯片供应商）模式
特点：仅仅负责芯片的电路设计与销售；将生产、测试、封装等环节外包。
优势：轻资产，初始投资规模小，创业难度相对较小；企业运行费用较低，转型相对灵活。
劣势：与IDM相比无法与工艺协同优化，因此难以完成指标严苛的设计；与Foundry相比需要承担各种市场风险，一旦失误可能万劫不复。
这类企业主要有：海思、联发科（MTK）、博通（Broadcom）。
第三，Foundry（代工厂）模式
特点：只负责制造、封装或测试的其中一个环节；不负责芯片设计；可以同时为多家设计公司提供服务，但受制于公司间的竞争关系。
优势：不承担由于市场调研不准、产品设计缺陷等决策风险。
劣势：投资规模较大，维持生产线正常运作费用较高；需要持续投入维持工艺水平，一旦落后追赶难度较大。
这类企业主要有：台积电（TSMC）、联电（UMC）、格罗方德（Global Foundry）等。
