PCB板材介绍文案V1.0-健翔升科技
PCB线路板指的是搭载电子元件的基板，而基材即组成线路板的基本材料，印制电路(Printed Circuit) 的制作均在基材上完成。
基材主要指的是介电材料，其组成为环氧树脂、增强材料及填充剂。
小葱将对目前应用于电子工业的基材进行介绍，并对其制作工艺特点及可靠性要求作简单描述。
铜箔、树脂、增强材料及填充剂
这期视频我们先讲解铜箔
铜箔——Copper Foil
铜箔的作用是用于形成线路。铜箔主要分两类：
电解铜箔ED Foil- Electrodeposited Foil
通过电镀的方法，在硫酸铜镀液环境下，巨型镀槽的阴阳极距离非常小，
由不锈钢制作的阴极轮以高速旋转冲击镀液，加上高电流(600ASF), 在光滑的滚轮表面可撕出片状连续的铜箔，经后处理成为商品铜箔。
朝滚轮的一面称光面(DrumSide), 朝镀液的一面称毛面 (MatteSide)。
应用在绝大多数的线路板上，主要是硬板(Rigid Board)。
压延铜箔rolled-wrought copper foil
使用热辗或冷煅的方法将铜锭加工为铜箔。
应用在对弯曲、拉伸强度有高要求的制板上，主要是挠性板(Flexible)。
下面我们对两种铜箔做对比：
