我国发布“寒武纪”新一代人工智能芯片
姓名：韩竞宇 学号：17011210093
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【嵌牛导读】：由中国科学院科学传播局主办的我国新一代人工智能芯片发布会今日召开，“寒武纪”新一代智能处理器芯片产品首次公开亮相。
【嵌牛鼻子】：人工智能芯片 “寒武纪”
【嵌牛提问】：我国的人工智能芯片新的突破？
【嵌牛正文】：由中国科学院科学传播局主办的我国新一代人工智能芯片发布会今日召开，“寒武纪”新一代智能处理器芯片产品首次公开亮相。
寒武纪公司脱胎于中科院计算所，于2016年发布了全球首款商用深度学习专用处理器——寒武纪1A处理器。它的横空出世打破了多项记录，并入选了第三届世界互联网大会评选的十五项“世界互联网领先科技成果”。中科曙光于近日发布的专用人工智能服务器“Phaneron”就搭载了寒武纪芯片。另外，寒武纪处理器也已在某知名国产手机新近发布的旗舰机型中进行了集成应用。
此次发布的新一代智能处理器有三款，分别是：面向低功耗场景视觉应用的寒武纪1H8、拥有更广泛通用性和更高性能的寒武纪1H16，以及面向智能驾驶领域的寒武纪1M。
中科院计算所研究员、寒武纪公司创始人兼CEO陈天石介绍，与寒武纪1A相比，新一代智能处理器在功耗、能效比、成本开销等方面进行了优化，性能功耗比再次实现飞跃，适用范围覆盖了图像识别、安防监控、智能驾驶、无人机、语音识别、自然语言处理等各个重点应用领域。
陈天石认为，未来人工智能方法将在视觉、语音、自然语言、数据分析、经济金融等各类应用方面大显身手，并带动未来超级计算机、数据中心、智能手机、嵌入式设备等进一步智能化。
陈天石表示，寒武纪将力争在3年后占有中国高性能智能芯片市场30%的份额，并使全世界10亿台以上的智能终端设备集成有寒武纪终端智能处理器。“如果这两个目标实现，寒武纪将初步支撑起中国主导的国际智能产业生态。”
“寒武纪公司是中科院计算所在处理器与人工智能交叉领域超前布局的结晶。”中科院计算所所长孙凝晖表示，人工智能经历60余载沉浮，如今迎来了收获的季节。在新形势、新机遇面前，应着重培育和壮大人工智能基础软硬件企业，为我国智能产业发展注入新动能。同时他指出，寒武纪公司在智能芯片领域占据全球领先地位，通过与产业上下游伙伴通力合作，有望引领中国人工智能产业“变道超车”。
中科院科学传播局局长周德进对寒武纪科技寄予厚望。他表示，今年7月国务院颁布的《新一代人工智能发展规划》中明确提出，要重点突破智能芯片与系统等一批关键技术，建立新一代人工智能关键共性技术体系。“寒武纪处理器是中国科学院在智能方向基础研究的关键突破。未来通过产学研用的结合，寒武纪公司具有持续引领世界人工智能发展新潮流的潜力。”
