区块链技术将为下一代颠覆性技术们，AI、IOT、大数据、云计算、5G及AR等提供生产关系支持。如果说芯片、云计算、人工智能带来了生产力的提升，大数据让生产资料分发更高效，那么区块链就是对生产关系的变革。在区块链在其行业中的整合方面，芯片产业有望成为最引人注目的行业。

SIC商用互融与erc20技术的深度耦合

最初我们讲到SIC基于以太坊erc20技术构建的。SIC初链阶段基于以太坊erc20技术构建，也是当下所处的阶段通过以太坊数据采集完成数据上链，从而满足多个参与方之间的可信协同，让有博弈关系的多方能够既竞争又合作。第二阶段SIC计划商用互融（金融），通过交易与清结算从而完成数据的资产化和数据的金融化进行融合，产生更为广泛的商业应用场景。因此SIC则拥有属于erc20稳定性的公链基础以及更强的运营实力。

SIC未来能做什么？

SIC是全球首个通用型 AI 芯片垂直公链。通过软硬结合的方式实现更高程度的全流程数据上链，在终端设备硬件底层部署可信数据上链能力，打通物联网+区块链的关键一环，从数据源头实现上链。SIC 通过芯片与区块链的底层深度融合，为未来智能数字社会构筑可信的数字基础设施。通过全场景连接解决方案，SIC将构建底层的安全可信环境，并为区块链应用平台打通与物理世界连接，完成安全的数据采集与通信功能。

SIC 核心理念旨在创造一个更智能，更连通的世界。

数字经济时代，构建多方协作的信任体系，才能实现资产价值在数字化全链路的流转。SIC

链正在将下一代连接技术带到全球，通过应对城市基础设施，能源，交通和建筑领域的挑战，

我们正在开发可降低成本的可持续解决方案，并让城市着眼于未来。SIC 区块链技术，它将为互联汽车，工业物联网，智能家居和城市，网络和移动性提供技术基础。我们将利用所有经验来改善世界，丰富人们的生活，同时为我们的业务创造新的市场。

第一阶段：初链阶段。

也是当下所处的阶段，主应用传感器芯片数据采集，后经芯片完成数据上链。区块链与物联网芯片构建数据身份确权与安全可信（如GPS位置、图像、温湿度等）从而满足多个参与方之间的可信协同，让有博弈关系的多方能够既竞争又合作。

第二阶段：商用互融（金融）。

第一阶段应用增多，在第二阶段区块链和芯片将进一步融合，并且产生更为广泛的商业应用场景，原信息物联网将升级为价值型物联网，通过交易与清结算从而完成数据的资产化和数据的金融化。

第三阶段：深度耦合。下一阶段，区块链和芯片会共同成为未来智能数字社会的基础设施，实现多方的AI智能化协同。芯片、人工智能、5G等都可通过区块链技术完成深度耦合。目前初链阶段使用的区块链技术应用都是碎片化的、各种数据也分散在各处无法连通。生活中的吃、穿、住、行不同的程序无法协同，未来这些分散不通的问题将在区块链和芯片尤其是物联网芯片的联合下得到解决，手机、电脑、汽车、家具、设备、飞机、冰箱定制未来机械人学及人工智能、定制化医疗、无人驾驶有机城市操作系统成为可能。

未来的智能数字社会将是SIC物互联的时代，所有的东西，不仅是计算机和手机，还包括人和其它所有物品，甚至是通过用户行为分析得出的虚拟画像，都会连接在一起。在这个智能数字世界中，关键的基础设施技术有三个：物联网、区块链和人工智能。IoT物联网相当于人的感官，完成感知与连接，产生海量的数据；人工智能技术来处理这些海量数据；区块链则可以看成是一个打通各个环节的数据传递链条，完成信息的确权、交易、传递功能。这样我们就可以构建一个数字化的超级智能社会，享受智能交通、智能家居、智能医疗等带来的便利。