1、布线前一定要布局好（按照板框尺寸、板框结构、电路模块规划优先级等要素，从整体到模块，再将模块电路内部布局细化开来，去规划）
2、正确的布局方法。①分散元器件，logic链接layout（布局操作即可同步logic），每个模块电路布局操作应“先大后小”（大：MCU、IC等；小：R、C、L、D等），②考虑散热问题、排针一般安装在板边、天线尽量只有一个方向有元件、晶振电路布局应让时钟信号线尽可能的短，③IC贴片元件周围空间不宜过小（便于贴片焊接），像0402、0603等小元件可紧邻挨着，④最后就是方向一致、元件对齐了。
3、布线前一定要设置好设计规则（主要安全间距、线宽等等）、布线选项（Ctrl + Enter）。①安全间距。一般安全间距8mil够了，但过孔与其他的间距要较大2mil；②线宽。总之越宽越好，如果板布线密集，可以参考：信号线设置为8mil，电源线/GND设置为16mil。
4、在布线前，对某些网络进行颜色突显，或者可以将其飞线布线隐藏起来（比如GND、电源线）
5、覆铜前，①GND层、PWR层内缩20mil，②还有添加泪滴、③添加过孔阵列、④绘制禁止区域（天线，禁止覆铜）
