面对芯片瓶颈问题，有一个非常关键的核心设备，即光刻机，它是芯片制造最关键的设备，也是技术壁垒最高的设备。目前，只有荷兰的ASML公司才能生产出高端的平版印刷机，形成了垄断地位。芯片属于高新技术产业，光刻机仅列第一、第二、第十位。
所以这是在ASML启航后，尼康和佳能相继放弃了更先进的光刻机的研发，因为世界上不会有第二好的市场。但是，由于光刻机的寡头垄断和Wassenaar协议的限制，中国很难购买最先进的光刻机，包括其中所含的精密零件，因此不可能购买。因此，光刻机在中国的工业化道路并不遥远。
上海有一家微电子厂，生产了90nm光刻机。据相关媒体报道，下一步是在2021-2022年交付28nm光刻机，这是从90nm到28nm的巨大飞跃。事实上，28nm已经能够生产市场上大部分芯片。28nm完成后，我们可以继续探索新的节点，这确实令人欣慰，但由于ASML远远落后，到2022年，ASML应该能够产生3nm、28nm和3nm。
由于华为受到重创，如果禁令继续升级，台积电将完全终止与华为的合作，因此华为麒麟芯片将面临消失的危险，因为没有人能够帮助华为生产先进的手机芯片。虽然三星拥有先进的技术，但帮助OEM的可能性非常小。除了手机业务，华为还有最重要的通信信息服务。
基站离不开芯片。华为28nm光刻技术能否帮助华为制造5g基站芯片？与华为手机业务相比，华为5g技术是重点。可以说，这是我国整个科技领域的焦点。这是近年来我们在科学技术领域唯一的一次领先。如果华为的通信业务也被忽视，将给我们的科技产业带来巨大损失。
这对我国科技工业将是一个巨大的损失。当前最先进的基站芯片是由华为提供，7nm工艺也是台积电制造的，除了英特尔的p5900，这样的话，基站芯片的技术也非常先进，但这是业界的先进代表。实际上，5 g基站芯片不像28纳米那样需要更高的技术要求。毕竟，基站没有手机那么小，也没有手机那么高的功耗，技术也没有手机那么严格。去年高通X50手机的基带芯片是28nm技术，更别说基站芯片了！
因此，使用28nm技术制作基站芯片是没有问题的。功耗肯定会更高，散热更麻烦（天钢芯片可以被动散热）。表现稍差。对于基站来说，最重要的功耗不是芯片，而是传输电路，因为5g频率更高，覆盖范围更小，所需的传输功率更大。相对而言，基站芯片产生的功耗并不是太大。当然，使用更先进的技术肯定会更有竞争力。如果台积电不投产，只能降低工艺要求。
另外，基站芯片的更新频率也不太高。与手机芯片每年都需要更新不同的是，每一代通信技术的周期约为10年，也就是说，在这10年中，基站芯片一般不会更新，除非是为了更换而损坏，所以芯片技术在基站建设过程中并不统一，而且最早的基站技术必须是落后的，越早建成，越先进，所以基站芯片没有固定的工艺要求。它包含多个进程节点。基站芯片更重要的指标是稳定性。我们的消费者当然不必担心基站芯片，这是运营商的事。
据说华为囤积基站芯片已有两年左右的时间，而且这种趋势一直在改变。也许两年后，就不会有这样的问题了。此外，中芯国际还能够生产出14纳米技术。如果工艺进展顺利，7nm的容量将在两年后能够批量生产。总之，华为等不到大势所趋，国家等不到死亡。
但是仍然希望国产光刻机继续努力，尽快达到更先进的技术，另一方面加速整个半导体行业的发展。我们不必太悲观。摩尔定律的瓶颈越来越明显。事实上，整个芯片产业正在走下坡路。接下来，进程更新的节点可能会变成一个三年甚至更长的周期。作为基站芯片的主要供应商，英特尔在中国遇到了工艺升级的问题。在14纳米，它已经做了五代了，至于10纳米谁知道要停留多久？当然，台积电和三星仍在激烈竞争，但成本肯定会越来越高，总有一天，即使能生产出来，也未必能投放市场。
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