一、为什么选CC2640
1、通讯距离更远
最大发射功率为5dBm，理论通讯距离比0dBm的CC2541大了一倍。
2、峰值电流更小
0dm的发射峰值电流为6.1mA，CC2541相应峰值电流为18.2mA。CC2640 接受电流为5.9mA，CC2541的接收电流为17.9mA。
3、更多的封装选项
有4X4mm、 5X5mm、7X7mm三个尺寸的封装，CC254x仅有6X6mm的一个封装选项。
上述是根据我在开发中的一些需求找到的CC2640的一些优势，当然还有的好处就看你在开发过程中发掘了。
二、开发环境搭建
1、软件下载
1.1 ble_cc26xx_setupwin32_2_01_01_44627.exe
2.2 EWARM-CD-7403-8938.exe
打包的软件下载链接如下：http://pan.baidu.com/s/1hs8XIoW
2、软件安装
2.1 安装 ble_cc26xx_setupwin32_2_01_01_44627.exe
2.1.1 保持默认的安装路径：C:\ti\simplelink\ble_cc26xx_2_01_00_xxxxx。
2.1.2 可能会要求安装TI-RTOS bundle、XDC tools和 BTool软件等。
2.2 安装EWARM-CD-7403-8938.exe
2.2.1 按照默认路径安装并和谐完软件。
2.2.2 安装目录下的路径\arm\drivers\ti-xds下，找到ti_emupack_setup.exe ，点击运行、安装到C:\ti\ccs_base (默认)。
3、硬件准备
3.1 CC2640最小系统板 1个
3.2 XDSV100V3 烧录器 1台
三、运行第一个工程
1、打开TI的例程
C:\ti\simplelink\ble_cc26xx_2_01_01_44627\Projects\ble\SimpleBLEPeripheral
2、编译和烧录
2.1 例程有应用代码、协议栈两部分组成，首先对两部分代码都进行编译。
2.2 烧录应用部分的代码到最小系统板。
2.3 烧录协议栈代码到最小系统板。
2.4如果应用部分有改动更新，重新烧录应用代码即可。
2.5如果两部分代码都有变动，那还得继续 2.2和2.3的操作。
小结
初次接触CC2640的童鞋，多尝试就能成功的，有问题多去找官方的英文资料看。PS：其实很多国内的开发教程都是直接借鉴、翻译的TI原厂的英文版本用户手册。
附录（TI官方开发手册）： CC2640 and CC2650 SimpleLink™
Bluetooth® low energy Software Stack 2.1.0/2.1.1
