touchgfx的图形界面设计完毕后，最终都要生成可烧写的目标文件、下载到目标板上来验证。一般来说，有4种烧写目标文件的方法：gcc、Keil、IAR、ST-LINK。gcc实际上是在Makefile中调用了ST-LINK，所以去掉gcc、可以认为有3种烧写途径，我们先从ST-LINK讲起。首先，需要先安装好ST-LINK的工具包，桌面图标如下：
touchgfx工程项目因为有图形界面，图片占的存储空间比较大，一般目标板上都有外扩的flash，touchgfx生成的图片等“资源文件”多数情况下需要放到这个外部flash中，如何将目标文件（事实上是其中一部分）烧写到外部flash，是需要特殊处理的。以官方板子 STM32F769I-DISCO 为例，从板子原理图可以看到，板子是有外扩QSPI接口的 nor flash 的：
板子做了冗余设计，是可以支持MICRON和MACRONIX两家器件供应商的IC的，具体是哪一个，让我们来看看板子上的器件吧：
小心地去掉LCD的4个固定螺丝、摘除LCD后，可以看到PCB板子上的那颗IC是MX25L512G，是MACRONIX的。下面要做的就是在ST-LINK中配置支持这个flash芯片烧写的算法文件：在 ST-LINK Utility 中，点击 External Loader 菜单：
所谓 External Loader ，就是外部flash的烧写算法文件。弹出一个窗口，在窗口中选择 STM32F769I-DISCO 板子对应的器件：
点击窗口下方的 Validate 按钮，ST-LINK 中， External Loader 菜单下多出一个项目：
表明外部flash算法文件已经正确加载了。选择一个touchgfx工程生成的目标文件（通过gcc的方法生成的是target.hex）来试着烧写一下：将target.hex文件拖动到ST-LINK窗口中：
可以看到，hex文件中不仅有MCU片内flash代码部分（即0x0800 0000开始的地址），还有从地址0x9000 0000开始的代码，而这部分代码正是要放到片外flash中的。如果之前没有加载外部flash算法文件，烧写时就会出错。
好了，现在从ST-LINK中点击“连接目标板”，然后Ctrl+P，就可以烧写了。
但是，使用ST-LINK毕竟不如在KEIL和IAR中烧写hex来的简单、直接，下一篇将介绍如何在KEIL中配置烧写外部flash。
