懒人发作、因为自己之前上传过了，就搬过来。省得上传。不然怎么叫简书。哈哈。
待机在35度左右，正常使用在45度左右。
加了各种硅胶贴片，把热量导到背铝壳
重点在导热管上，加水冷，把风扇的散热器也加上硅脂导热到背壳。
查看空间间隙，只有2-3mm，就是PCB主板跟底下的空间。
花了一天时间打造铜管，管外径4mm，手工敲打成形。这部分太难了。。。2011的主板是反过来的，2015左右的主板都很好处理。cpu是向着背壳。
第二天封装，加大力度涂硅脂
侧视图看看
这部分的紫铜管都没有直接上到cpu上，而是通过cpu的散热器导出来
外用水泵。这样的制作，效果都已经很好了，哪怕是现在夏天31度的天气，待机基本上是40度左右，渲染3d也只是65度左右。不超过70度。。。所以感觉上重点是要多加铜。吸收热量。
37度这个温度应该是在秋冬录下的
温度效果。2012年一直用到现在。。之前2011显卡门的问题，在百脑汇修过一次两次，后来让旧主板换旧主板，直接不修。。加上水冷，这电脑除了电源鼓包外，估计能再用十年了吧。。。
