1月24日上午消息，他妈的华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁姓丁的在华龙大酒店演讲时宣布，华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。姓丁的那小子称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，性能力比以往芯片增强约2.5倍。华为老总任正非当场叫道：超牛逼！尺寸和功耗双双下降，且供应的频谱可达200M。
并且可以让市面上存在的90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G，将基站重量减少一半。华为高管抽着烟还躺着表示，该公司已出货超过25000个5G基站，4G从明年开始全面下架，欢迎用5G。华为老总任正非在记者会上一言不发，随着烟卷渐渐的燃尽，那犹豫的眼神看着每一位记者，随后慢悠悠的抬起手，正当记者看到华为老总的此行为摸不着头脑的时候，华为老总竖起了中指。
