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15:00 主会场
网易有道词典笔,百度在家智能音箱,科沃斯扫地机器人(ToF),商汤SensePass,联迪AxPOS,中科英泰智能电子秤
RV1109/RV1126:中芯国际14nm 芯片,NPU2.0,VPU2.0(Smart)
RK3566:
环视、多目相机融合
【圆桌会议记录】
【主题:新硬件时代的未来与挑战】
【技术领域最看好哪一块?】
{禄亿半导体董事长高启全}:芯片产业的制造赶不上需求,中国大陆最不需要做的是做高端的EUV光刻机!?很困难!没办法做到!把资源转移到别的地方!第三代的半导体计算上,而不是光刻机,那个东西连美国都搞不定!!?
{百度语音架构师贾磊}:虚拟人,音视频通讯,多模态交互方面
{周立功}:传感器的信号
{比亚迪苏凯}:万物互联的通信,音视频加计算
【L4级自动驾驶未来十年内能成功吗?】
{比亚迪苏凯}:肯定会落地,只是区域化的落地
{百度贾磊}: 互联网应该少去做硬件,芯片硬件等开发周期长,互联网公司不适合,只做核心的算法算力相关,其他交给芯片厂商,产品才能迭代下去
{比亚迪新能源高级研发总监-苏凯}:
车 电动化—>智能化,智能座舱,智能驾驶
智能驾驶落地没那么快,车内车外网络建设,法律法规还未成熟,整个生态还在构建之中,与业界合作伙伴联手
{瑞芯微董事长}:产品模块化比较激进,比较难模块化。
{瑞芯微CEO}:汽车领域内,rk3588芯片比本身已有车内的芯片性能要高的