芯片行业是一个近几年很热门的行业，周末花了些时间，了解了一下芯片产业链，尤其是中游相关的内容，包括芯片设计、晶圆加工、封装和测试。相关材料和链接归纳如下：
1.半导体产品、上中下游涉及内容和市场概况：芯片产业链概述 - 知乎。
通过文章的介绍，发现原来高中和大学所学的二极管、逻辑电路、电阻电容和存储器组成的电路，就是芯片的构成要素。另外就是，台湾在整个芯片中游，包括设计、制造、封装和测试，都有多家具有一定规模的公司，足以见到对于行业的地位。
2.芯片制造的详细步骤： 芯片制造流程详解，具体到每一个步骤。
非常生动形象的资料，从芯片产业上游的原材料开始，每个步骤的辅以图片，让不了解行业的人更容易认知，尤其是IC制造过程的简图，一下子就明白了薄膜生长、光刻、蚀刻的过程。当然，对于光罩的描述不太形象，感兴趣的同学可以在网上寻找一下。
3.流片的过程和成本：流片需要经历哪些过程，为什么贵，为什么正式生产就便宜了？MASK贵在哪? - 知乎。
通过这篇文章，才知道流片就相当于试生产芯片，因为试生产的芯片数量不多，所以成本基本上都在光罩的成本了。正式生产之后，成本会随着生产数量的增加，与晶圆成本呈正相关。
4.中芯国际的招股书：https://pdf.dfcfw.com/pdf/H2_AN202007121391176652_1.pdf。
作为中国大陆最大的芯片代工公司，读中芯国际的招股书，对于认识产业链有一定的参考意义。作为一个乐观的悲观主义者，首先留意到的，就是中芯国际的制程水平与国际的差据，还有产线折旧的情况比较严重，利润率相比业界其他公司一般，还没考虑原材料和生产设备大多来自国外这一情况。当然，中芯国际有中国信息通信和国家集成电路产业投资基金的支持，在未来的发展还是值得期待的。招股书里面的“主要产品、服务的工艺流程图”，个人认为没有材料2来的直观。不过，如果没有看过前3个材料，那么招股说明书可以作为了解芯片产业和市场的一个很好的材料。
