V1.3/ 2020-02-14
结构相关
- 外框及与结构相关零件布局是否正确
- 与螺丝孔相关是否做到禁止布线
原理相关
- 与原理图网表是否同步
封装库
- 所有元器件封装是否正确，并且1:1打印出来核对
测试相关
- 测试点是否都放置在背面，并且测试点相距大于1.73mm
布局相关
- 器件是否全部放置
- 晶振是否靠近MCU放置
- 去耦电容是否靠近IC
布线相关
9.连接是否全部完成
10.有无Dangling Lines、Via
11.Net Single Pin and No Pin
12.是否有孤铜、无网络铜皮
13.检查DRC
14.晶振下方不能走线
15.USB, Ethternet, LVDS等要走差分线
16.电源线载流是否够
丝印相关
- 板子的板号和版本是否正确
- 检查可制造相关项
