第六部分 离岸创新

35. ”真正的男人要有晶圆厂”

桑德斯确信一件事：他永远不会放弃自己的晶圆厂

不过，就连他也承认，在拥有和运营一家晶圆厂的同时，赚钱变得越来越困难。问题很简单：每一代技术的进步都会使制造厂变得更昂贵

除了英特尔之外，许多美国主要逻辑芯片制造商放弃了自己的晶圆厂，将制造进行外包。摩托罗拉、国家半导体等此前的主流公司接连破产、被收购

只要桑德斯担任首席执行官，他创办的AMD公司就一直会从事逻辑芯片的生产，比如个人电脑的处理器。桑德斯在一次行业会议上宣称：“真正的男人要有晶圆厂！”

人物：杰瑞·桑德斯(AMD创始人)

36. “无晶圆厂的革命”

英伟达不仅设计了能够处理3D图形的称为GPU的芯片，还围绕这些芯片建立了一个软件生态系统

如今，英伟达的芯片主要由台积电制造，幸好英伟达不需要建立自己的晶圆厂，否则在启动阶段很可能筹集不到必要的资金

高通公司没有制造芯片：芯片虽然是自己设计的，却外包给三星或台积电等公司制造

还有许多其他美国芯片公司受益于无晶圆厂的模式，让其专注于新的芯片设计，而不必花费数十亿美元建造一个晶圆厂

人物：克里斯·马拉科夫斯基(英伟达创始人)

37. 张忠谋的大联盟

在桑德斯从AMD退休五年后，该公司宣布将其芯片设计和制造业务分开。格芯这家继承了AMD晶圆厂的新公司，进入了一个竞争激烈、无情的行业

无晶圆厂芯片设计公司渴望格芯成为台积电的可靠竞争对手，因为这家中国台湾的巨头已经占据了全球约一半的芯片制造市场。[插图]对于格芯来说，另一个主要竞争对手是三星。三星芯片制造业务的技术与台积电大致相当，尽管其生产能力弱得多

张忠谋称这是台积电的“大联盟”，是一个由数十家设计芯片、销售知识产权、生产材料或制造机械的公司组成的伙伴关系。[插图]其中，许多公司相互竞争，但由于它们没有制造芯片，因此没有一家公司与台积电竞争

台积电可以在它们之间进行协调，并且制定芯片行业大多数其他公司都同意使用的标准

38. 苹果硅

类似台积电这样的代工厂崛起的最大受益者是大多数人没有意识到的公司——苹果

随着乔布斯推出新版本的iPhone，他开始将自己对智能手机的愿景嵌入苹果自己的硅芯片上。2010年，当苹果推出第一款芯片时，只有少数尖端芯片制造厂，比如台积电、三星，或许还有格芯（这取决于格芯能否成功赢得市场份额）。英特尔仍然是世界上缩小晶体管的领导者；像中芯国际这样的中国芯片制造厂正在努力追赶，但仍然落后多年

智能手机和个人电脑主要在中国组装，其中的高价值组件大多在美国、欧洲、日本或韩国设计。随着半导体制造产能转移到中国台湾和韩国，许多芯片的生产能力也随之转移

如今，除了台积电，没有一家公司具备制造苹果所需芯片的技能

39. EUV光刻机

苹果并不是半导体行业中唯一拥有令人困惑的复杂供应链的公司

西盟光刻光源领域的主要参与者；

通快制造了世界上最好的用于精密切割的二氧化碳激光器，通快花了十年时间来应对这些挑战，生产出了功率和可靠性都足够的激光器。每台光源需要整整457329个部件

1998年蔡司创造了有史以来最光滑的镜子，其中的缺陷小到几乎难以察觉

阿斯麦的EUV光刻工具并不是真正的荷兰式工具，尽管它们主要在荷兰组装，其关键部件来自加利福尼亚州的西盟，以及德国的蔡司和通快，甚至这些德国公司也依赖美国生产的关键设备

40. “没有B计划”

2015年，严涛南被问到，如果阿斯麦正在开发的新的EUV光刻机不起作用，会发生什么

摩尔定律需要更好的光刻机来雕刻更小的图形。唯一的希望是，自20世纪90年代初以来一直在开发但被严重推迟的EUV光刻机，最终能够在商业规模上运行。还能有什么选择？严涛南知道“没有B计划”

台积电、英特尔和三星肯定会采用EUV光刻机，尽管这些公司对何时以及如何采用EUV光刻机有不同的策略。格芯则没有那么自信，它在28纳米工艺上遇到了困难

能够制造前沿逻辑芯片的公司数量从四家下降到三家

人物：严涛南(台积电员工)

41. 英特尔如何遗忘创新

英特尔认为集成模式有很大的缺点。因为台积电为许多不同的公司制造芯片，现在每年制造的硅片数量几乎是英特尔的三倍，所以台积电有更多的时间打磨自己的工艺。英特尔的领导者不得不将注意力分散在芯片设计和芯片制造之间

到21世纪第二个十年早期，英特尔的核心市场——个人电脑处理器的供应，已经停滞不前。新的趋势是人工智能，但是英特尔的主要芯片设计不佳，无法解决这一问题

自2015年以来，英特尔一再宣布推迟10纳米和7纳米制造工艺，尽管台积电和三星已提前推出

现在全世界先进处理器的生产都在中国台湾和韩国进行，这两个地方距离美国新兴的战略竞争对手中国大陆仅几步之遥