这也许是由于欧盟(EU)的通用资料保护规则(GDPR)即将在5月25日全面生效，或可能只是因为目前的装置缺乏足够的安全性。
在今年的Embedded World中看到各种围绕着物联网边缘运算的相关产品发表与展示，就一点也不令人意外了。此外，业界大厂也积极发表完整的物联网生态系统或平台，瞄准在封闭回路环境中隐藏的安全风险。
恩智浦半导体(NXP)积极闸释物联网边缘运算能力的重要性。NXP资深副总裁兼微处理器总经理Geoff Lees说：“具备自我学习能力的边缘节点系统开始影响物联网，并扩展至闸道器与边缘装置进行处理。未来的边缘运算将需要高效能的运算能力、资料搜集的安全性、管理与决策能力。”
在NXP展示的装置中，超小型的物联网芯片(IoT-on-a-chip)封装整合了i.MX应用处理器系列的功能，并支援Wi-Fi/蓝牙标准，让消费和工业产品开发人员能快速地打造小型物联网产品。Lees表示，该公司专有的超低漏电SRAM比传统记忆体减少了10倍的静态漏电，能与三星(Samsung)非挥发性STT-MRAM记忆体搭配使用，实现更快1,000倍的唤醒时间、比传统嵌入式快闪记忆体更低400倍写入功率，并可实现更长100倍的电池续航力，从而打造出“即时启动”(instant-on)的物联网边缘节点产品。
意法半导体(STMicroelectronics；ST)展示最新的STM32WB无线SoC，结合微控制器(MCU)以及为物联网同时支援多种通讯协定标准的能力。这些装置结合基于ARM Cortex-M4的多功能MCU以执行主要的应用，以及Arm Cortex-M0+核心以减轻主处理器的负担，并提供蓝牙低功耗(BLE) 5和IEEE 802.15.4通讯标准执行即时作业。此外，该无线功能还可支援其他无线通讯协定，包括OpenThread、ZigBee或专有协定，提供更多连接至物联网的选择。
针对其边缘至雾运算策略，Kontron推出了一款嵌入式伺服器ZINC CUBE C232，专门设计给执行复杂运算任务的应用，例如需要处理和分析大量资料的机器学习或人工智能(AI)。它采用平台式设计，适用于工业应用、分析、AI和嵌入式视觉。此款嵌入式伺服器支援时效性网路(TSN)，最多可连接四个埠，适用于边缘和雾运算，可搭载第七代英特尔(Intel)伺服器级的处理器，并支援高达32GB的DDR4 RAM记忆体。
边缘装置通常需要耦合至资料转换器的高灵敏度感测器类比前端(AFE)、执行复杂嵌入式软体的MCU、具有安全性，并支援有线或无线通讯介面。将所有这些功能整合在一起，通常需要本地校正和低延迟即时控制能力，从而带来巨大的设计和整合挑战。
